半导体分立元器件、集成电路装调工

06.11.2014 10:31

半导体分立元器件、集成电路装调工 国家职业标准 1. 职业概况 1.1职业名称半导体分立元器件、集成电路装调工。 1.2职业定义使用设备装配、测试半导体分立元器件、集成电路、混合集成电路人员。 1.3职业等级本职业共设五个等级，分别为初级（国家职业资格五级）、中级（国家职业资格四级）、高级（国家职业资格三级）、技师（国家职业资格二级）、高级技师（国家职业资格一级）。 1.4职业环境室内、常温、部份高温、净化。 1.5职业能力特征身体健康、反应灵敏。 1.6基本文化程度高中毕业。 1.7培训要求 1.7.1培训期限全日制职业学校教育，根据其培养目标和教学计划确定。晋级培训期限：初级培训时间不少于400标准学时；中级培训时间不少于300标准学时；高级培训时间不少于150标准学时；技师培训时间不少于150标准学时；高级技师培训时间不少于150标准学时。 1.7.2培训教师培训中级、高级人员的教师应具有本职业技师以上职业资格或具有中、高级职称的专业技术人员担任；技师和高级技师的培训教师由具有本职业高级技师以上职业资格或具有相应职业的高级职称的专业技术人员担任。 1.7.3培训场地设备标准教室及具备必要实验设备的实践场所和产品测试仪器。 1.8鉴定要求 1.8.1适用对象从事或准备从事本职业的人员。 1.8.2申报条件 ——初级（具备下列条件之一者）（1）经本职业初级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。（2）在本职业连续习工作2年以上。（3）本职业学徒期满。 ——中级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作3年以上，经本职业中级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。（2）取得本职业初级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上。（3）连续从事本职业工作7年以上。（4）取得经劳动保障行政部门审核认定的，以中级技能为培养目标的中等以上职业学校本职业（专业）毕业证书。 ——高级（具备以下条件之一者）（1）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作4年以上，经本职业高级正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。（2）取得本职业中级职业资格证书后，连续从事本职业工作7年以上。（3）取得高级技工学校或经劳动保障行政部门审核认定的，以高级技能为培养目标的高等职业学校本职业（专业）证书。（4）取得本职业中级职业资格证书的大专以上专业或相关专业毕业生，并连续从事本职业工作2年以上。 ——技师（具备下列条件之一者）（1）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作5年以上，经本职业技师正规培训达规定标准学时数，并取得毕（结）业证书。（2）取得本职业高级职业资格证书后，连续从事本职业工作8年以上。（3）高级技工学校本职业毕业生，连续从事本职业工作满2年。 1.8.3鉴定方式本职业鉴定分理论知识考试和技能操作考核，理论知识考试采用笔试方式，技能操作考核采用现场实际操作方式进行。两项考试（考核）均采用百分制，皆达60分以上者为合格。技师和高级技师鉴定还须通过综合评审。 1.8.4考评人员与考生配比理论知识考试按1:15，但每个考场不少于2个考评员；技能操作考核按1:（3～5）。 1.8.5鉴定时间理论知识考试为90～120分钟；技能操作考核为150～180分钟。 1.8.6鉴定场所及要求理论知识考试在标准教室里；技能操作考核在半导体分立元器件、集成电路制造厂相关工序；备有相关工序考核必需的材料。
2. 基本要求 2.1职业道德 2.1.1职业道德基本知识 2.1.2职业守则（1）自觉遵守工艺卫生和工艺纪律。（2）工作热情、主动。（3）自觉遵守劳动纪律。（4）努力学习，不断提高理论水平和操作能力。（5）遵纪守法，不谋取私利。（6）敬业爱岗、实事求是。（7）遵守操作规程、注意安全。（8）注意技术保密，工序的工艺文件及各类工艺记录不得外借或丢失。 2.2基础知识（1）半导体物理基础知识。（2）半导体器件基础知识。（3）半导体集成电路基础知识。（4）混合集成电路基础知识。（5）晶体管原理。（6）一般电工知识。（7）电子线路基础知识。（8）机械制图一般知识。（9）相关法律、法规知识。
3. 工作要求 本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进，高级别包括低级别要求。 3.1初级

职业功能	工作内容		技能要求	相关知识
一、准备工作	（一）材料识别		1.能识别本工序使用的上工序来料如晶片、芯片、支架等 2.能识别本工序使用的相关材料如支架、键合丝、触丝等	工序材料表
	（二）自用溶液配制		1.能使用配制的清洗液、腐蚀液、电镀液及其它相关溶液	溶液组份、溶液的使用方法及安全使用常识
	（三）工艺卫生		1.能按工艺卫生的规定做清洁 2.能遵守净化区工艺卫生规划	工艺卫生常识
二、工艺操作	芯片装架	（一）工艺条件设定	1.能按工艺文件规定对芯片装架过程中的各类产品选择合适的支架、键合丝、镀液等材料 2.能按工艺文件规定选择合适的电流、电压、温度、压力等加工条件 3.能按加工图纸选择合适的加工部位	工艺文件、主材料规格书、产品图纸
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置本工序设备运行程序 2.能按作业指导书操作并能基本控制工艺参数，其中键合应能控制内引线长度及弧度、烧结应基本掌握炉温的调控、减薄应研磨出厚度均匀的晶片、镀镍应基本掌握镀层质量的主要影响因素	设备运行程序、作业指导书、工艺要求、工艺原理
		（三）质量判定	按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	检验规范及相关知识
	封装	（一）工艺条件设定	1.按工艺文件规定对不同封装产品能选择合适的零件、支架、模具等 2.能选择合适的电源、电压、温度、时间、压力等加工条件	工艺文件、主材料规格书
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置封装设备运行程序 2.能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数，其中金属封装应会控制功率、压力和时间，玻璃封装应会控制融封温度及时间、塑料封装应掌握模压成形温度、时间、压力等主要工艺条件	设备运行程序、作业指导书、工艺原理、工艺要求
		（三）质量判定	能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	产品检验规范及相关知识
	混合集成电路装调	（一）工艺条件设定	1.能按工艺文件对不同的混合集成电路组装产品选用合适的电子元器件、基板引线框架及焊料等主要材料 2.能按工艺文件规定选择合适的加工条件如回流焊温度，焊膏厚度等	工艺文件、主要原材料规格书
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置自用混合集成电路装调设备的运行程序 2.能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数，其中回流焊应能进行温度监测和调控，组装应能识别电子元器件的装贴位置，从事测试、修调环节的员工应能基本掌握测试与修调方法，能进行一般混合集成电路的调试	设备运行程序、作业指导书、工艺原理、工艺要求
		（三）质量判定	能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	产品检验规范及相关知识
	点接触二极管制造	（一）工艺条件设定	1.能按工艺文件规定对不同型号点接触二极管选择合适的晶片、触针等主要材料 2.能按工艺文件规定选择合适的温度、时间等主要工艺条件	工艺文件、主材料规格书
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置自用点接触二极管制造设备的运行程序 2.能按作业指导书的要求操作并能基本控制工艺参数。其中点的选择能选择合适的触针角度和压力，从事电冶工作的应能控制电流、电压和时间	设备运行程序、作业指导书、工艺原理、工艺要求
		（三）质量判定	能按产品检验规范判定自制产品的合格性	产品检验规范
	合金烧结	（一）工艺条件设定	1.能按工艺文件规定选择合适的合金球、支架、晶片等主要材料 2.能按工艺文件规定选择合适的烧结温度、腐蚀液温度、浓度等主要工艺条件	工艺文件、主材料规格书
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置自用合金烧结设备的运行程序 2.能按作业指导书的要求独立操作并能基本控制工艺参数，其中合金烧结工应能监测和调控烧结炉的温度、时间和气氛，腐蚀工应掌握腐蚀的温度、时间和腐蚀液浓度等主要工艺条件	设备运行程序、作业指导书、工艺原理、工艺要求
		（三）质量判定	能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	产品检验规范相关知识
	半导体温差致冷元件制造	（一）工艺设定	1.按工艺文件的规定对半导体温差能致冷元件能选择合适的切片等主要材料 1.能按工艺文件的规定选择合适的电镀时间、温度等条件	工艺文件、电镀工艺原理
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置自用设备的运行程序 2.能按作业指导书要求操作并能基本控制工艺参数，其中电镀应能控制镀液的温度、镀液的浓度及电镀的时间	设备运行程序、作业指导书、工艺原理、工艺要求
		（三）质量判定	能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	产品检验规范相关知识
	半导体温差致冷组件制造	（一）工艺条件设定	1.能按工艺文件规定对半导体温差致冷组件能选择合适的基片等主要材料 2.能按工艺文件规定选择合适焊接温度，金属化温度等主要工艺条件	工艺文件、主要原材料规格书
		（二）操作	1.能按工艺文件规定设置自用设备的运行程序 2.能按作业指导书的要求操作并能控制工艺参数，对陶瓷基片金属化，应能掌握金属化层的控制方法，对导流片焊接，装配焊接应能掌握焊接温度等主要工艺条件	设备运行程序、作业指导书
		（三）质量判定	能按产品检验规范对自制产品进行合格性判定	产品检验规范及相关知识
三、文件及记录	工艺记录		1.能填写工艺卡 2.能填写工艺记录	工艺记录方法
四、设备使用维护	（一）设备的使用、维护及保养		能使用、维护自用设备	设备操作说明书、设备维护说明
四、设备使用维护	（二）仪器、仪表使用维护和保养		能使用自用仪器、仪表、工具量具和器皿	仪器仪表使用常识

3.2中级

职业功能	工作内容		技能要求	知识要求
一、准备工作	（一）材料检查		1.能检查上道工序来料符合工艺文件规定 2.能检查本工序使用材料符合工艺文件规定	材料规格、型号、用途、工艺流程图
	（二）自用溶液配制		能配制清洗液、腐蚀液、电镀液等溶液	溶液组份、配制方法及安全使用常识
	（三）工艺卫生		能维护净化区清洁卫生
二、工艺操作	芯片装架	（一）工艺条件设定	能按工艺文件的规定对不同加工产品选用相应的加工材料、加工位置和工艺条件	产品装配图、芯片装架工艺原理、工艺控制参数、设备操作基本知识、产品检验规范、半导体备件主要参数测试原理及方法
		（二）操作	能按工艺文件设定芯片装架设备运行程序、控制工艺参数，其中键合操作工能根据不同品种的压点大小，选择引线和劈力，选择内引线长度和弧度，选择功率、时间、温度压力、保证焊接强度
		（三）质量判定	按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	封装	（一）工艺条件设定	1.能根据不同加工产品选择合适的封装结构、封装材料和封装模具等 2.能选择合适的封装加工条件如封装功率、时间、温度等	封装材料基本知识、封装结构图基本知识、封装结构图、封装工艺原理、封装设备操作基本知识
		（二）操作	能设定封装设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中塑料封装应掌握模塑料的配制方法，掌握不同模具模压成形的温度、时间和压力
		（三）质量判定	按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	混合集成电路装配	（一）工艺条件设定	1.能根据不同的加工产品选择合适的装配基板，焊接材料和电子元器件等 2.能选择合适的装配条件，如膜厚、焊接温度等	厚膜混合集成电路工艺原理、丝网印刷原理、激光调阻原理、膜厚测量知识、工艺控制参数、设备操作基本知识、混合集成电路主要参数测试原理及方法
		（二）操作	能设定厚膜混合集成电路装配设备的运行程序，能操作并控制工艺参数，其中厚膜混合集成电路装配能对厚膜电路、传感器、微波电路和光纤电路等混合集成电路进行调试
		（三）质量判定	能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	点接触二极管制造	（一）工艺条件设定	1.能根据不同的加工产品选择合适的支架、晶片、触丝等主要材料 2.能选择合适的工艺条件如合金温度玻璃烧结温度和时间等	PN结原理、点接触二极管工艺流程与工艺原理、点接触二极管材料规格及性质、点接触二极管主要参数测试原理及方法
		（二）操作	能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中找点要能进行点的选择，选择合适触针角度和压力，控制电冶的电流、电压和时间
		（三）质量判定	能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	合金烧结	（一）工艺条件设定	1.能根据不同的产品规格选择合适的基座、晶片、合金球和引线等材料 2.能选择合适的工艺条件如合金烧结温度、腐蚀液浓度及腐蚀时间等	PN结制造原理、合金烧结工艺原理、合金材料及化学性质、合金管主要参数测试原理及方法
		（二）操作	能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中合金烧结应能控制烧结条件，腐蚀应能调控腐蚀条件，能对合金管参数进行测试
		（三）质量判定	能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	半导体温差致冷元件制造	（一）工艺条件设定	1.能根据不同的产品规格选择合适的切片材料 2.能正确选择合适的电镀温度、时间等	工艺原理、半导体温差器件制造原理装配图、半导体温差致冷元件主要参数测试原理及方法
		（二）操作	能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中电镀应能调控电镀条件
		（三）质量判定	能按产品检验规范对本工序产品进行合格性判定
	半导体温差致冷组件制造	（一）工艺条件设定	1.能根据不同产品规格选择陶瓷基片等装配材料 2.能选择焊接装配工艺条件，陶瓷金属化工艺条件	陶瓷金属化原理、焊接技术、焊接材料、工艺原理、半导体温差致冷组件参数测试原理及方法
		（二）操作	能设定制造设备运行程序，能操作并控制工艺参数，其中焊接装配能控制焊接温度、时间，电镀能控制镀液条件
		（三）质量判定	能按产品检验规范判定本工序产品的合格性
三、文件及记录	工艺记录		能提出工艺异常报告
四、设备使用维护	（一）自用设备		使用维护和保养自用设备，能排除简单故障	设备操作说明、设备维护常识
四、设备使用维护	（二）自用仪器仪表工夹具量具和器皿		1.使用维护和保养自用仪器、仪表、工夹具、量具和器皿 2.明白计量仪器、仪表、量具的检定周期	仪器、仪表使用常识计量初步知识

3.3高级

职业功能	工作内容		技能要求	相关知识
一、准备工作	（一）材料检查		1.能掌握一个以上工序的用料规格型号 2.能判定用料的正确性及材料对产品质量的影响	材料规格书
	（二）自用溶液配制		能配制自用溶液，并根据实际情况适当调整配比	溶液的化学性质、溶液的安全使用常识
二、工艺操作	芯片装架	（一）工艺条件设定	1.能设定自用设备操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺参数和工艺条件	芯片装架设备操作知识、工艺参数、工艺条件、芯片装架工艺、产品结构图、产品分类图、产品质量检验规范
		（二）操作	1.能掌握芯片装架一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如键合虚焊等 3.能根据常用芯片形状、图型、记号判别产品名称
		（三）质量判定	按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性
	封装	（一）工艺条件设定	1.能设定自用设备操作程序 2.能设定工序工艺参数和工艺条件	封装设备操作知识、工艺参数、工艺条件、封装工艺、封装要求、可靠性分析初步
		（二）操作	1.能掌握封装过程中一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如金属封装、玻璃封装、陶瓷封装、气密性塑料封装气泡等 3.能根据使用的封装模具判别产品名称
		（三）质量判定	按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性
	混合集成电路装调工	（一）工艺条件设定	1.能设定混合集成电路装调设备操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺参数和工艺条件	装配设备操作知识工艺文件、混合集成电路装配工艺及工艺原理、产品装配图、可靠性分析初步
		（二）操作	1.能掌握混合集成电路装调一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题如虚焊、短路、开路的成因及解决办法 3.能根据装配图判别产品名称、型号
		（三）质量判定	按产品规范能判定一个以上工序的产品合格性
	点接触二极管制造	（一）工艺条件设定	1.能设定点接触二极管制造设备的操作程序 2.能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件	点接触二极管制造设备说明书工艺文件、作业指导书、PN结原理及制造、材料规格产品型号、可靠性分析初步、半导体化学知识
		（二）操作	1.能掌握点接触二极管制造一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如漏电产生的原因及解决办法 3.能根据使用的主要材料如触丝等判定产品的规格型号
		（三）质量判定	根据产品规范制定一个以上主要工序的产品合格性
	合金烧结	（一）工艺条件设定	1.能设定自用合金烧结设备的操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺参数和工艺条件 3.能根据合金球的大小判定产品的名称和型号	合金管原理及制造、半导体化学基础、可靠性化学分析初步
		（二）操作	1.能掌握合金烧结一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂的问题，如沟道，漏电产生的原因及其解决办法
		（三）质量判定	根据产品规范制定一个以上主要工序的产品合格性
	半导体温差致冷元件制造	（一）工艺条件设定	1.能设定半导体温差致冷元件制造设备的操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺通用数据和工艺条件	作业指导书、电镀工艺原理、产品图号、切片型号
		（二）操作	1.能掌握半导体温差致冷元件制造一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题如电镀质量的改进与提高等 3.能根据切片大小确定半导体温差致冷元件的型号规格
		（三）质量判定	按产品质量检验规范判定一个以上主要工序的产品合格性
	半导体温差致冷组件制造	（一）工艺条件设定	1.能设定半导体温差致冷组件制造设备的操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺参数和工艺条件	半导体温差致冷组件制造设备设定程序、工艺文件、作业指导书、半导体致冷组件的工艺原理、陶瓷金属化原理及方法
		（二）操作	1.能掌握半导体温差致冷元件制造一个以上主要工序的全部操作技能 2.能解决工艺操作中的中等复杂问题，如陶瓷基片金属化脱落的成因及解决办法 3.能根据使用的主要材料规格，判定半导体温差致冷组件的规格、型号
		（三）质量判定	按产品质量检验规范判定一个以上主要工序的产品合格性
三、文件及记录	工艺记录		能进行工艺记录一般整理归类以供技术人员分析	数理统计知识
	质量记录		对一般质量问题可提供书面整改意见供技术人员参考
四、设备使用维护	（一）设备维护保养		1.对工序自用设备的工作状态能进行调整 2.能分析常见故障，协助维修人员排除	设备常见故障分析及对策
	（二）仪器仪表计量器件的维护保养		1.对工序自用仪器、仪表、量具、工夹具、器皿能正确使用 2.明白仪器仪表量具等计量周期，并按期交验	计量仪器仪表使用常识
五、培训及管理	培训		具有指导中级工工作的能力	综合知识

3.4技师

职业功能	工作内容		技能要求	相关知识
一、工艺操作	芯片装架	（一）工艺条件设定	1.能掌握芯片装架所有设备的全部操作程序 2.能掌握芯片装架所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定芯片装架主要工艺参数，调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、芯片装架新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位芯片装架的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力、能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析芯片装架工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
	封装	（一）工艺条件设定	1.全面掌握封装所有工序设备的全部操作程序 2.全面掌握封装所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定封装主要工艺参数、调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、封装新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位封装的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如系统引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力，能组织单道工艺试验	半导体元器件可靠性、封装新材料新工艺新技术
		（三）质量判定	通过分析封装工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施	工艺质量管理知识
	混合集成电路装调	（一）工艺条件设定	1.全面掌握混合集成电路装调的所有设备的全部操作程序 2.全面掌握混合集成电路装调的所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定混合集成电路装调的主要工艺参数，能调整工艺条件达到产品要求	混合集成电路可靠性、混合集成电路装调新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位混合集成电路装调的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力、能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析混合集成电路装调工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
	点接触二极管制造	（一）工艺条件设定	1.全面掌握点接触二极管制造所有设备的全部操作程序 2.全面掌握点接触二极管制造所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定点接触二极管制造的主要工艺参数，能调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、点接触二极管制造新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位点接触二极管制造的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力，能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析点接触二极管制造工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
	合金制造	（一）工艺条件设定	1.全面掌握合金制造所有设备的全部操作程序 2.全面掌握合金制造所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定合金制造主要工艺参数，能调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、合金制造新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位合金制造的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力，能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析合金制造工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
	半导体温差致冷元件制造	（一）工艺条件设定	1.全面掌握半导体温差致冷元件制造所有设备的全部操作程序 2.全面掌握半导体温差致冷元件制造所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定半导体温差致冷元件制造主要工艺参数，调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、半导体温差致冷元件新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位半导体温差致冷元件制造的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.组织工艺试验的能力、能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析半导体温差致冷元件制造工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
	半导体温差致冷组件制造	（一）工艺条件设定	1.全面掌握半导体温差致冷组件制造所有设备的全部操作程序 2.全面掌握半导体温差致冷组件制造所有工序的工艺参数和工艺条件设定 3.能测定半导体温差致冷组件制造主要工艺参数，调整工艺条件达到产品要求	半导体元器件可靠性、半导体温差致冷组件新材料新工艺新技术
		（二）操作	1.能掌握本单位半导体温差致冷组件制造的全面操作技能 2.能解决工艺操作中的复杂问题，如工序引起的产品质量问题 3.有组织工艺试验的能力、能组织单道工艺试验
		（三）质量判定	能分析半导体温差致冷组件制造工艺中的质量问题，对存在的质量问题能提出改进措施
二、文件及记录	工艺记录		1.能协助技术人员制定工艺试验方案 2.对新产品研制提出书面改进意见 3.能看懂一般电气线路图，能绘制简单的工模夹具、石英制品等加工图纸	机械制图
三、设备使用维护	（一）设备操作维护		1.能参与高精度、复杂设备的调试和验收 2.能分析设备故障供维修人员参改	电子线路、机械制造
三、设备使用维护	（二）仪器、仪表使用维护和保养		1.能进行精密仪器仪表的调整和操作	计量知识
四、培训及管理			具有指导高级工工作的能力	教学知识

4.比重表 4.1理论知识

项目			初级（%）	中级（%）	高级（%）	技师（%）
基本要求	职业道德		5	5	5	5
基本要求	基础知识		40	35	30	25
相关知识	准备工作		5	5	5
	工艺操作	工艺条件设定	5	5	5	5
		操作	20	20	20	10
		质量判定及改进	10	15	15	15
	文件及记录		5	5	5	10
	设备使用维护		10	10	10	15
	培训及管理				5	15
合计			100	100	100	100

4.2操作技能

项目		初级（%）	中级（%）	高级（%）	技师（%）
准备工作		15	10	5
工艺操作	工艺条件设定	20	15	15	10
	操作	35	30	20	20
	质量判定及改进	20	25	25	30
文件及记录		5	10	15	20
设备使用维护		5	10	15	15
培训及管理				5	5
合计		100	100	100	100