压电石英晶片加工工
06.11.2014 10:31
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2.基本要求 2.1职业道德 2.1.1职业道德基本知识 2.1.2职业守则 (1)敬业爱岗,遵纪守法。 (2)努力学习,不断提高理论水平和操作技能。 (3)工作热情、主动。 (4)自觉遵守工艺纪律和劳动纪律。 (5)遵守操作规程,注意安全。 (6)保守职业秘密。 2.2基础知识 (1)电工学基础知识。 (2)电器安全规程。 (3)压电石英晶体基础知识。 (4)机械制图和机械制造基础知识。 (5)电子线路基础知识。 (6)质量管理知识。 (7)相关法律、法规知识。 (8)化学基础知识。 (9)环境保护基础知识。
3.工作要求 本标准对初级、中级、高级和技师的技能要求依次递进,高级别包括低级别的要求。 3.1初级
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识 | |
一、准备工作 | 材料准备及工艺卫生 | 1.能识别本工序用的水晶、磨料、PC油、切削液等材料 2.能配制清洗液、研磨液、切削液及其它相关溶液 3.能按工艺卫生的规定做清洁 | 工序材料表、各种溶液成份,溶液的使用方法及安全常识、工艺卫生常识 | |
二、工艺操作 | 加工籽晶片 | (一)工艺条件设定 | 1.能按工艺文件规定对一般籽晶片选择合适的材料 2.能按工艺文件规定选择切割和研磨的速度与压力等加工条件 | 工艺文件、材料规格书 |
(二)操作 | 1.能进行一般籽晶片选料 2.能进行一种籽晶片的研磨和划线 3.能进行一种籽晶片的粘板和切割 4.能进行一种籽晶片的腐蚀和清洗籽晶片 5.能区分Y型晶体的左右旋向 | 石英晶体结构知识、各种籽晶片的规格、切割及平磨机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 能按产品检验规范判定自制产品的合格性 | 产品检验规范 | ||
压电石英晶体划线、切割、测角 | (一)工艺条件设定 | 1.能按工艺文件规定选择AT切晶片用的Y型晶体 2.能按工艺文件规定选择切割的压力、速度及切削液的配比等加工条件 | 工艺文件、材料规格书 | |
(二)操作 | 1.能判定Y型晶体的旋向 2.能对Y型晶体进行划线和测角 3.能够完成AT切的粘板、切割 4.能进行X射线测角数据的计算 | 简单识图知识、一般电工知识、简单钳工知识、本工序工艺知识、X光机及切割机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 能按产品检验规范判定自制产品的合格性 | 产品检验规范 | ||
研磨压电石英晶片 | (一)工艺条件设定 | 1.能按工艺文件规定选择磨粉、游星轮、研磨液和修边的曲率半径 2.能按工艺文件规定选择厚度片的加工条件,如研磨的压力及速度 | 工艺文件、材料规格书 | |
(二)操作 | 1.能进行厚度片的平面研磨 2.能测量石英晶片频率和厚度 3.能完成φ8.7圆片3MHZ-6MHZ石英晶片的滚筒修边 | 千分尺的使用方法、频率方程、研磨机及滚筒修边机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 能按产品检验规范判定自制产品的合格性,并辨认石英晶片在研磨中产生的一般缺陷 | 产品检验规范 | ||
三、文件及记录 | (一)工艺记录 | 1.能填写工艺卡 2.能填写工艺记录 | 工艺卡、工艺记录 | |
(二)数据分析 | 统计所从事工序的数量、质量 | 数理统计基础知识 | ||
四、设备使用维护 | (一)设备、仪器、仪表的使用、维护与保养 | 1.自用设备仪器的正确操作和日常维护保养 2.能排除简单的设备故障 | 设备和仪器操作说明、设备和仪器维护常识 | |
(二)自制工模夹具、量具 | 正确使用工模夹具、量具和维护保养 | 仪器和仪表使用及维护常识 |
3.2中级
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识 | |
一、准备工作 | 材料准备及工艺卫生 | 1.能判断本工序材料的质量状况 2.能完成主材料及辅助材料的配料和准备工作 3.按工艺文件需求进行一般生产准备 4.整理工作现场、清洁环境,以满足工艺条件的需求 | 常用材料的相关知识、所用材料的配制、使用及保管知识、石英晶体结构知识、工艺卫生常识 | |
二、工艺操作 | 加工籽晶片 | (一)工艺条件设定 | 1.能按工艺文件规定,根据不同的籽晶片选择合适的工、夹具 2.能按工艺文件规定修正切割和研磨的压力及速度等加工条件,以满足不同的要求 | 籽晶片制造工艺流程与工艺要求、石英晶体生长原理方面的技术知识 |
(二)操作 | 1.能进行多种籽晶片的研磨和划线 2.能进行多种籽晶片的粘板和切割 3.能进行多种籽晶片的测角和计算 4.根据X光测角来进行研磨和修整籽晶片 5.籽晶片打孔 | 石英晶体结构知识、各种籽晶片的规格、有关工艺知识、所用材料的配制和使用保管知识、切割与平磨机及打孔机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 分析、解决一般的加工质量问题 | 产品检验规范 | ||
压电石英晶体划线、切割、测角 | (一)工艺条件设定 | 1.能按工艺文件规定,选择工、夹具 2.能校对X光机和粘板定角器 | X光机使用和操作规程 | |
(二)操作 | 1.能判定常规晶料的旋向 2.能对石英晶体进行划线和测角 3.能够完成一般精度产品的粘板、切割 4.能进行X射线测角数据的计算 | 简单钳工知识、压电石英晶体基本知识、本工序工艺知识、X光机与切割机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 对本工种产品进行一般质量分析 | 压电石英晶片制造专业知识 | ||
研磨压电石英晶片 | (一)工艺条件设定 | 1.按工艺文件规定选择合适的游星轮、抛光粉 2.按工艺文件规定选择适合6MHZ~12MHZ圆片修边的曲率半径 | 工艺文件、游星轮和抛光粉的相关知识 | |
(二)操作 | 1.能掌握石英晶片的平面研磨 2.能使用自动频率分选机分选石英晶片频率 3.能完成常规石英晶片的滚筒修边 4.能从事较低频率石英晶片的抛光 | 本工序工艺知识、研磨机和滚筒修边机及抛光机的使用和操作规程 | ||
(三)质量判定 | 1.能按产品检验规范判定本工序产品的合格性 2.解决本工种较复杂的技术问题 | 产品检验规范 | ||
三、文件及记录 | (一)工艺记录 | 1.能填写工艺卡 2.能填写工艺记录 3.能填写工艺异常报告单 | 工艺卡、工艺记录及相关知识 | |
(二)工艺文件 | 能对本工种工艺文件提出改进意见 | 工艺文件 | ||
(三)数据分析 | 能统计所从事工序的数量、质量达到要求 | 全面质量管理分析方法 | ||
四、设备使用维护 | (一)专用设备、仪器、仪表 | 1.专用设备仪器的正确使用开机、操作、关机和日常维护保养 2.能排除较复杂的设备故障 | 设备与仪器操作说明、设备与仪器维护常识 | |
(二)自制工模夹具、量具 | 1.能使用工模夹具、量具及其维护保养 2.懂得测量仪器设备的检定、校准 | 仪器与仪表使用、维护常识、计量工作基本知识 |
3.3高级
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识 | |
一、准备工作 | 材料及工艺准备 | 1.能掌握工序的材料规格、型号 2.能从事辅助材料的配制与调整 3.能结合本工种特点,合理采用新材料、新工艺 | 相关材料规格书、本工种国内外新材料和新工艺及新技术动态 | |
二、工艺操作 | 制造籽晶片 | (一)工艺条件设定 | 1.能设定籽晶片制造设备操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定工艺参数和工艺条件 | 合成压电石英晶体的基本原理及工艺知识、影响压电石英晶体的各种因素、籽晶片的规格与石英晶体外形特征之间的关系 |
(二)操作 | 1.能进行比较特殊规格籽晶片的选料 2.能根据晶体外表的生长象、腐蚀象,确定晶体的轴向与左右旋向 3.能解决工艺操作中的较为复杂的技术问题和质量问题 4.能指导中级工工作 5.能确定籽晶片的轴向 | |||
(三)质量判定 | 能分析籽晶片制造工艺中的质量问题 | |||
压电石英晶体划线、切割、测角 | (一)工艺条件设定 | 1.能设定自用设备操作程序 2.能根据工艺文件设定工艺参数和工艺条件 | 压电石英晶体元器件的基本知识、常用切型石英晶片加工工艺流程、压电石英晶体X射线测角原理 | |
(二)操作 | 1.能对天然水晶进行选料、划线和测角 2.能调装刀架和工作台 3.能够完成较高精度产品的粘板、切割和测角 4.能计算双转角切型测角数据 5.能解决较复杂的技术问题,进行一般质量分析,并提出改进意见 6.能指导中级工工作 | |||
(三)质量判定 | 能分析划线切割、测角工艺中的质量问题,对存在的质量问题能提出改进措施 | |||
石英晶片研磨 | (一)工艺条件设定 | 1.能设定研磨、抛光、滚筒机的操作程序 2.能根据工艺文件熟练设定各工序的工艺参数和工艺条件 | 相关钳工知识、压电石英片制造专业知识、常用切型石英晶片加工工艺流程、常用设备和仪器的精度与产品精度的关系 | |
(二)操作 | 1.能进行高精度产品研磨 2.能从事较高难度石英晶片的滚筒修边 3.能够测量和修整研磨盘面的平整度及晶片的平面度 4.能从事高频石英晶片的抛光 5.能指导一般操作工工作 | |||
(三)质量判定 | 能分析研磨、抛光、滚筒修边工艺中的质量问题 | |||
三、文件及记录 | (一)工艺记录 | 1.能进行工艺记录的整理归类以供技术人员分析 2.能对工艺异常报告单提出分析意见 | 编制工艺文件的知识及相关知识 | |
(二)工艺文件 | 能参与修改工艺文件和制定工艺卡 | 编制工艺规程的知识 | ||
(三)数据分析 | 对一般质量分析能提供书面的整改意见供技术人员分析、修订 | 统计技术知识 | ||
四、设备使用维护 | (一)设备维护保养 | 1.能对工序自用设备、仪器、仪表的工作状况进行调整 2.参与设备日常维护保养计划的制定 | 设备仪器常见故障分析及对策、设备仪器鉴定校准与维护保养 | |
(二)仪器、仪表、计量器具的维护保养 | 1.能指导中级员工使用保养仪器、仪表、量具、工夹具器皿 2.监督执行仪器仪表、量具等周期检定与校准 | 有关计量知识 | ||
五、培训及管理 | (一)指导操作 | 能指导中级员工提高操作水平 | 管理基础知识 | |
(二)知识讲座 | 能讲解相关工艺基础知识 |
3.4技师
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识 | |
一、工艺操作 | 制造籽晶片 | (一)工艺条件设定 | 根据实际情况及时调整工艺条件和工艺参数 | 有关仪器仪表的基本工作原理、石英晶片制造的专业知识 |
(二)操作 | 1.能对新的压电材料进行测角、划线、切割 2.能解决籽晶片生产中复杂的技术问题 3.参与设计先进的工模夹具、量具 4.能对不同切型的石英晶体所需籽晶片的制作提出工艺设计改进意见 | |||
(三)质量判定 | 能发现籽晶片加工过程中的质量问题,并能及时提出解决方案 | |||
压电石英晶体划线、切割、测角 | (一)工艺条件设定 | 能根据实际情况的变化,及时调整划线、切割、测角的工艺条件和工艺参数 | 相关钳工知识、本工种国内外新工艺和新技术及新生材料的动态、石英晶体元件制造工艺流程和主要工艺要求、X光机和切割机的工作原理 | |
(二)操作 | 1.能承担新产品试制的本工种工作,能提出本工种工艺改进措施 2.能从事高精度产品的粘板、切割和测角 3.解决本工种各工序的复杂技术问题 4.能从事多种切型的工艺操作 | |||
(三)质量判定 | 能发现划线、切割、测角过程中的质量问题,并能及时提出解决方案 | |||
石英晶片研磨 | (一)工艺条件设定 | 根据实际情况及时调整研磨、抛光、滚筒修边的工艺条件和工艺参数 | 有关光学零件冷加工知识、本工种国内外新工艺和新材料及新技术的动态、石英晶体元件制造工艺流程和主要工艺要求、编制工艺规程的知识 | |
(二)操作 | 1.能完成高难度包括球面石英晶片的滚筒修边、球面研磨 2.能完成甚高频石英晶片的抛光 3.解决本工种复杂的技术问题和质量问题 4.能提出本工种工艺改进措施,能参与新技术、新工艺的工艺试验 | |||
(三)质量判定 | 能发现研磨、抛光、滚筒修边过程中的质量问题,并能及时提出解决方案 | |||
二、文件及记录 | 工艺文件 | 1.参与修改和编制工艺文件 2.能独立提出完整的工艺试验方案 3.能绘制工序自用的工模夹具图纸 4.参与ISO9000程序文件的制定 | 工程管理图、工艺规程编制的知识 | |
三、设备使用维护 | (一)设备维护和保养 | 1.能参与复杂、精密设备的安装和验收工作 2.能应用设备仪器,并能进行维护和一般的修理 3.鉴别新设备、新仪器的性能并能写出书面报告 | 电子线路知识、机械设备制造知识 | |
(二)仪器仪表的使用维护和保养 | 1.能进行精密仪器仪表的调整和操作 2.能装接实验测量仪器 3.参与设计新的测量装置 | 设备制造知识、计量知识 | ||
四、培训及管理 | (一)对高级工进行培训 | 1.对生产线进行全面的技术指导 2.具备指导高级工工作的能力 | 管理知识、行业技术发展动态、外语知识 | |
(二)管理 | 具备一定技术管理能力 |
4. 比重表 4.1理论知识
项 目 | 初级 (%) | 中级 (%) | 高级 (%) | 技师 (%) | ||
基本要求 | 职业道德 | 5 | 5 | 10 | 15 | |
基础知识 | 40 | 30 | 30 | 20 | ||
相 关 知 识 | 准备工作 | 5 | 5 | 5 | ||
工艺操作 | 工艺条件设定 | 10 | 10 | 10 | 10 | |
操作 | 25 | 15 | 10 | 5 | ||
质量判定 | 5 | 10 | 10 | 10 | ||
文件及记录 | 5 | 10 | 10 | 15 | ||
设备使用维护 | 5 | 10 | 10 | 15 | ||
培训及管理 | 5 | 10 | ||||
合 计 | 100 | 100 | 100 | 100 |
4.2技能操作
项 目 | 初级 (%) | 中级 (%) | 高级 (%) | 技师 (%) | |
准备工作 | 15 | 10 | 5 | ||
工艺操作 | 工艺条件设定 | 20 | 15 | 15 | 10 |
操作 | 35 | 30 | 20 | 15 | |
质量判定 | 20 | 25 | 25 | 30 | |
文件及记录 | 5 | 10 | 15 | 15 | |
设备使用维护 | 5 | 10 | 15 | 20 | |
培训及管理 | 5 | 10 | |||
合 计 | 100 | 100 | 100 | 100 |
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