龙芯总设计师：明年将推出全自主可控处理器“3B3000”

　　据新华网天津７月１４日电（记者周润健）中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武近日接受记者采访时透露说，继新一代“３Ｂ２０００”处理器之后，明年将推出全自主可控处理器“３Ｂ３０００”。

　　针对中国在自主软硬件应用方面的需求，龙芯中科技术有限公司于２０１１年启动全新一代处理器微结构——四发射６４位处理器核ＧＳ４６４Ｅ项目，并在此基础上研发出支持双路８核以及四路１６核服务器的新一代“龙芯３Ｂ２０００”处理器，今年６月正式对外推出。

　　“微结构是决定ＣＰＵ的性能、成本、功耗最主要的因素，是ＣＰＵ最核心的技术。”胡伟武说，“‘龙芯３Ｂ２０００’实现了微结构上的突破，这是它最大的特点，表明我们已经掌握了ＣＰＵ最核心的技术。全新的微架构设计，使得龙芯３Ｂ２０００在功能和功耗方面与上一代龙芯３Ａ１０００相当的基础上，性能得到了成倍提升。”

　　据了解，作为龙芯的战略合作伙伴，我国高性能计算领域企业曙光公司已经推出了基于龙芯３Ｂ２０００处理器的服务器产品。

　　胡伟武表示，在微结构与ＡＭＤ、英特尔等水平相当的情况下，龙芯下一步就是提高主频。

　　“拿英特尔来说，在主频上，龙芯和它还有较大差距。龙芯是１Ｇ左右，英特尔是２Ｇ、３Ｇ。”胡伟武说，“下一步，我们将提高工艺，把龙芯的主频从１Ｇ提高到２Ｇ左右。”

　　“突破微结构我们花了三四年时间，提高主频一年就够了。微结构突破以后，主频再提高一下，明年龙芯中科就将推出３Ｂ３０００处理器。”胡伟武说。（完）