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      哈工大报讯（安荣/文）日前，材料学院王春青教授课题组依托先进焊接与连接国家重点实验室和微系统与微结构制造教育部重点实验室平台，成功实现了以金属间化合物纳米颗粒为连接材料的金属薄膜间高可靠冶金连接，巧妙解决了电子封装互连领域低温连接与高温服役两种技术需求之间的矛盾，为第三代半导体功率/高温器件封装、超细间距柔性器件封装以及三维立体封装制造提供了新型互连技术。题为《低温烧结铜锡金属间化合物纳米颗粒以实现超塑性超均匀高温服役电路互连》的相关研究论文发表在材料领域国际著名期刊《Small》（影响因子7. 哈尔滨工业大学

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